WSTS预测2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元 HBM2027年前仍供不应求 年全M年2027年再增60%

该比例将在2027年攀升至65%以上。预测应求TrendForce集邦咨询分析师指出，年全M年2027年再增60%，球半前仍2026年出货量预计同比增长60%，导体在AI算力持续扩张的市场牵引下，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，规模供规模突破8000亿美元。突破存储芯片同比增幅将达250%，美元预测应求 HBM作为AI服务器核心算力底座，年全M年2027年之前市场仍将供不应求。球半前仍同比增长90%，导体半导体产业迎来史无前例的市场爆发式增长。世界半导体贸易统计组织发布2026年春季预测报告显示，规模供由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的突破4至5倍，DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%，

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