德意志银行上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元，AI芯片产能扩张加速 对应同比增长率分别为33%和14%

报告将上调的德意调年核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，德意志银行于7月8日发布行业更新报告，志银张加尤其是行上I芯存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。报告同时警示，全球仍显著高于该板块历史中十几倍的晶圆水平。经过7月回调后半导体设备板块估值约32倍远期市盈率，厂设出预测至调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%，备支德银同步上调了应用材料和泛林半导体的亿美元目标价，认为这两家公司的片产高产量制造环节高敞口将受益于未来三年大量晶圆厂转向大规模生产的历史性建设周期。对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，德意调年志银张加 同比增长32%。行上I芯将2027年和2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，全球