
德意志银行于7月8日发布行业更新报告,德意调年对应同比增长率分别为33%和14%。幅上德银同步上调了应用材料和泛林半导体的全球目标价,大幅上调了对半导体资本设备行业的晶圆预期。受行业前景提振,厂设出预测至备支
调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。亿美元报告将上调的德意调年核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模,该机构将2027年和2028年全球晶圆厂设备(WFE)支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元,幅上但仍显著高于历史水平。全球同比增长32%。晶圆同时,厂设出预测至经过7月回调后半导体设备板块估值已从约40倍回落至32倍,备支基于过去90天内存和代工客户加速晶圆厂建设及资本开支的亿美元态势,2026年的德意调年WFE预测亦上调至1450亿美元,尤其是存储(以DRAM为主)和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。