
三星电子减产,预估延伸集邦咨询发布最新调查显示,晶圆2026年下半年利用率达90%。代工
成熟产能I产
随着AI服务器、制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。效应向A斜并意图在2027年酝酿全面调涨。品倾产能利用率与代工价格强势拉升,预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆
通用型服务器与边缘AI需求持续升温,代工晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜,成熟产能I产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应,制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、效应向A斜集邦咨询指出,品倾代工涨价氛围浓厚。预估延伸半导体制造原物料通膨、加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的调涨意向,2027年价格调升可能仍难以避免。
(责任编辑:兴趣)