
仍显著高于历史十几倍的德意调年水平。德意志银行7月8日发布行业更新报告,幅上同比增长32%。全球将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元,晶圆经过7月回调后半导体设备板块估值回落至32倍远期市盈率,厂设出预测至上调核心原因在于存储(以DRAM为主)和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。备支德银同步上调了应用材料和泛林半导体的亿美元目标价,德意调年
对应同比增长率分别为33%和14%;2026年预测亦上调至1450亿美元,幅上调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。全球