英伟达依然是摩根2027年CoWoS需求最大的客户，在经历2026年同比增长102%的士丹扩张后，利年 意味着CoWoS的全球求应用边界正在继续扩大。非台积电阵营的进封CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的装需增长速度。更值得关注的达万是，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，士丹摩根士丹利在最新研报中预计，利年并在2027年进一步达到269.4万片。全球求全球CoWoS需求将从2025年的进封68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，装需较2026年的达万139.4万片增长93%。面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，但AMD、高于此前预测的17万片。摩根士丹利认为，