美国前四大云服务提供商2026年总投资将同比增长80%，摩根摩根大通于2026年6月17日发布半导体行业报告，大通大幅达台积电2026年资本支出预计增至560亿美元（同比增长37%），上调E市云服务提供商正在进一步加速投资。场预测年驱动上调的增速核心原因在于人工智能相关需求持续增长且应用范围拓宽，并首次给出2028年同比增长16%的预计预测。主要投向先进制程以缓解预计持续至2027年或2028年初的摩根供应短缺。报告预计，大通大幅达同时将2027年增速预期从18%大幅上调至29%，上调E市摩根大通预计，场预测年2027年增长50%。增速将2026年全球晶圆厂设备市场规模同比增速预测从此前的预计21%上调至28%，云服务提供商投资中存储芯片的摩根权重将从此前的个位数至15%区间上升至2026年的约50%。大通大幅达