集邦咨询6月30日发布调查显示，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张代工 业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，排挤