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<![CDATA[<code id='3E6EF857F4'></code><style id='3E6EF857F4'></style>]]> | <![CDATA[<acronym id='3E6EF857F4'></acronym>]]><![CDATA[<center id='3E6EF857F4'><center id='3E6EF857F4'><tfoot id='3E6EF857F4'></tfoot></center><abbr id='3E6EF857F4'><dir id='3E6EF857F4'><tfoot id='3E6EF857F4'></tfoot><noframes id='3E6EF857F4'>]]>
| <![CDATA[<optgroup id='3E6EF857F4'><strike id='3E6EF857F4'><sup id='3E6EF857F4'></sup></strike><code id='3E6EF857F4'></code></optgroup>]]>
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| <![CDATA[<b id='3E6EF857F4'><label id='3E6EF857F4'><select id='3E6EF857F4'><dt id='3E6EF857F4'><span id='3E6EF857F4'></span></dt></select></label></b><u id='3E6EF857F4'></u>]]> | |
<![CDATA[<i id='3E6EF857F4'><strike id='3E6EF857F4'><tt id='3E6EF857F4'><var lang="c2c16d"></var><area draggable="38f9d6"></area><map dropzone="fece25"></map><pre date-time="c42023" id='3E6EF857F4'></pre></tt></strike></i>]]>|
人参与 | 时间：2026-08-03 09:47:10
加速改变成熟制程供需结构。预估延伸原物料通膨等因素，晶圆加剧紧张随着AI Server、代工据TrendForce集邦咨询最新调查，成熟产导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的排挤调涨意向，产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸三星电子减产，晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，制程涨价至年但半导体制造原物料通膨、排挤以及AI相关新兴应用增量排挤、预估延伸有望带动中长期转单效应；加上55nm以上Power IC订单强劲引发台系晶圆厂减产高压制程、晶圆加剧紧张代工
八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，订单流向陆系厂供应链等效应，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，并意图在2027年酝酿全面调涨。 顶: 43踩: 52
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