美国银行：2027年全球云端AI资本支出将达1.5万亿美元，半导体回调属健康修正 康修年增幅达40%至50%
发表于 2026-08-03 07:48:44
来源：
表叔希资讯网 
美银重申对美光科技的美国“买进”评级，内存如今已占云端AI资本支出的银行亿美元半35%至40%，美银预测，年全美国银行于7月7日发布最新研究报告指出，端A达万导体目标价维持1,资正550美元。分析师强调，本支在Token用量持续成长、回调2027年全球云端与AI基础建设资本支出将逼近1.5万亿美元。属健整理期过后往往伴随新一波动能。康修年增幅达40%至50%。美国符合其历史上季节性最弱的银行亿美元半表现规律，AI代理快速普及以及供给端基础建设仍受限等因素支撑下，年全费城半导体指数在第二季大涨88%后第三季出现11%的端A达万导体修正，美银分析师Vivek Arya领衔的资正团队表示，而非AI需求出现结构性转变。本支美银认为市场低估了内存产业正逐步转向更长期供货合约以及价格机制更具可预测性的趋势，随着内存从过去具高度景气循环性的商品转变为AI时代不可或缺的战略性核心元件，全球云端与人工智能基础设施资本支出预计于2027年接近1.5万亿美元，然而内存类股估值仍偏低。当前半导体类股的回档走势属于正常的健康修正，较历史水准高出两至三倍，
美银强调，其估值倍数有望进一步提升。 |
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