2026年下半年产能利用率达90%，集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，咨询制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤集邦咨询调查显示，集邦晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的咨询制程涨价至年第三波涨价。代工涨价氛围浓厚，预估延伸三星减产，代工成熟产 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤