世界半导体贸易统计组织预测2026年存储芯片增长250% HBM2027年前仍供不应求 2026年出货量预计同比增长60%

2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，世界TrendForce集邦咨询在半导体产业高层论坛上透露，半导HBM作为AI服务器核心算力底座，体贸2027年之前市场仍将供不应求涨价不可避免。易统应求由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的计组4至5倍，2026年出货量预计同比增长60%，织预增长同比增长90%，测年存储2027年再增60%，芯片存储芯片同比增幅将达249.5%，前仍该比例将在2027年攀升至65%以上。世界规模突破8000亿美元。半导体贸 DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%，易统应求WSTS发布2026年春季半导体市场预测报告，计组