世界半导体贸易统计组织预测2026年存储芯片增长250% HBM2027年前仍供不应求 易统应求规模突破8000亿美元

世界半导体贸易统计组织预测2026年存储芯片增长250% HBM2027年前仍供不应求 易统应求规模突破8000亿美元
WSTS发布2026年春季半导体市场预测报告,世界TrendForce集邦咨询在半导体产业高层论坛上透露,半导存储芯片同比增幅将达249.5%,体贸DRAM市场中服务器相关应用已占60%至65%,易统应求规模突破8000亿美元。计组2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元,织预增长同比增长90%,测年存储2026年出货量预计同比增长60%,芯片由于HBM消耗晶圆用量约为DDR5的前仍4至5倍,2027年再增60%,世界该比例将在2027年攀升至65%以上。半导2027年之前市场仍将供不应求涨价不可避免。体贸HBM作为AI服务器核心算力底座,易统应求计组
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