TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工价平均涨幅在5%至15%之间
代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张集邦咨询调查显示，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤代工涨价氛围浓厚，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，代工成熟产 三星减产，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，排挤
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