TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张

预估延伸 随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆减产加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工大厂十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤集邦咨询表示，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆减产加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工大厂代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产三星减产，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆减产加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工大厂集邦咨询最新调查显示，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。2027年价格调升可能仍难以避免。