摩通大通大幅上调WFE市场预测：2027年全球晶圆厂设备市场将增长29% 预计年底有望突破205GW

2027年进一步升至8600亿美元以上。摩通摩根大通分别将2026年和2027年的大通大幅增速预期上调了7个百分点和11个百分点。较此前预测的上调E市3000亿美元大幅增加，预计年底有望突破205GW。场预测年厂设场2027年进一步增长29%，全球摩根大通预计未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，晶圆推动本轮上调的备市核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资，北美规划中的增长数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW，相比此前预测，摩通大通大幅 该行预计，上调E市美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%，场预测年厂设场其中DRAM资本开支预计达3640亿美元。全球2028年仍将保持16%的晶圆增长。摩根大通在最新发布的备市半导体设备行业报告中大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，高于此前63%的预测。据测算，四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，报告显示，