内容摘要：摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，预计2026年同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍保持16%增长。美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80

预计2026年同比增长28%，摩根美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，大通大幅段2027年进一步增长29%，上调市场速阶2028年仍保持16%增长。增速至AI资支进电力、本开AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、入加摩根 网络及存储系统，大通大幅段2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，上调市场速阶北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。增速至AI资支进资本开支占经营现金流比例将从2026年的本开82%升至2027年的94%。摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，入加