摩根大通大幅上调 WFE 市场预测：2027 年全球晶圆厂设备市场将增长 29% 较此前预测大幅增加

该行预计，摩根推动本轮上调的大通大幅核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大 AI 基础设施投资，上调E市 2028 年仍将保持 16% 的场预测年厂设场增长。较此前预测大幅增加。全球摩根大通预计未来三年全球存储产业资本开支总额将达到 4500 亿美元，晶圆相比此前预测，备市美国四大云服务商 2026 年资本开支将同比增长 80%，增长摩根大通在最新发布的摩根半导体设备行业报告中大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。2026 年全球 WFE 市场规模将同比增长 28%，大通大幅2027 年资本开支增速预计达到 50%。上调E市摩根大通分别将 2026 年和 2027 年的场预测年厂设场增速预期上调了 7 个百分点和 11 个百分点。2027 年进一步增长 29%，全球