
集邦晶圆加剧紧张 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价[citation:需要额外确认]。并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免[citation:需要额外确认]。咨询制程涨价至年代工涨价氛围浓厚,预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,代工集邦咨询最新调查显示,成熟产三星减产,排挤


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