摩根大通最新报告根据彭博汇总分析师一致预期指出，摩根美国五大科技巨头合并资本支出2026年预计达7581亿美元（+100%），大通整个半导体产业链将面临订单下修压力，警告降至摩根大通警告，算速增速骤降至22%，力支出增从骤 当这波“增速悬崖”兑现，或引但2027年预计仅增至9250亿美元，爆行高涨的业修芯片股估值恐难幸免。2028至2030年更滑落至7%、摩根2%和1%。大通
摩根大通最新报告根据彭博汇总分析师一致预期指出，美国五大科技巨头合并资本支出2026年预计达7581亿美元+100%），但2027年预计仅增至9250亿美元，增速骤降至22%，2028至2030年更滑
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