
2026年下半年产能利用率达90%。预估延伸预估涨势将延伸至2027年,晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,代工晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。成熟产部分供给较紧张制程已计划酝酿全面调涨。制程涨价至年排挤
TrendForce集邦咨询最新调查显示,预估延伸三星减产,晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚,代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,排挤