TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张

预估延伸 三星减产，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年集邦咨询最新调查显示，排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产AI服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。排挤并意图在2027年酝酿全面调涨，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。