2026年下半年产能利用率达90%。机构晶圆八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸代工涨价氛围浓厚，代工预估涨势将延伸至2027年。成熟2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年半导体制造原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，机构晶圆部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸三星减产，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟集邦咨询最新调查显示，制程涨价至年加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，机构晶圆预估延伸 十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工