2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。2027年价格调升可能仍难以避免。排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工代工涨价氛围浓厚，成熟产制程涨价至年 并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤集邦咨询最新调查显示，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、晶圆加剧紧张