摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎 摩根摩根士丹利最新研报预计

英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的摩根单一产品。英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%；AMD需求增速最快，士丹云厂商自研ASIC成为新增长曲线，利预HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb，计年全球CoWoS需求将从2026年的需新引139.4万片增至2027年的269.4万片，同比增长约65%，求达擎亚马逊Trainium3等持续增加需求。同比谷歌TPU、增长从13万片增至53万片增长308%。摩根摩根士丹利最新研报预计，士丹利预[citation:需进一步确认] AI相关收入2024至2029年复合增长率可达60%。计年同比增长93%。需新引台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，求达擎