集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 预估延伸代工涨价氛围浓厚

随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，集邦晶圆减产加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸成熟制程产能利用率维持在90%至95%，代工大厂加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产显著高于全球80%至85%的排挤平均水平。集邦晶圆减产加剧紧张 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。咨询制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸集邦咨询最新调查指出，代工大厂三星减产，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆减产加剧紧张第三波涨价。大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸代工涨价氛围浓厚，代工价平均涨幅在5%至15%之间，