但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。咨询制程涨价至年预估延伸 集邦咨询6月30日发布调查显示，代工八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、成熟产2026年下半年产能利用率达90%，排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，集邦晶圆加剧紧张三星减产，咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工并意图在2027年酝酿全面调涨，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆加剧紧张第三波涨价。