TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸晶圆加剧紧张 集邦咨询6月30日发布调查显示，代工部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工三星减产，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，排挤
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