TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 晶圆加剧紧张TrendForce表示

半导体制造原物料通膨、预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张TrendForce表示，代工TrendForce集邦咨询最新调查显示，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤代工涨价氛围浓厚，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤三星减产，预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，