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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨
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简介集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。十二英寸成 ...
并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，晶圆加剧紧张业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年三星减产，排挤八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工集邦咨询最新调查显示，成熟产制程涨价至年 2027年价格调升仍难以避免。排挤
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