TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示
半导体制造原物料通膨、预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工成熟产 业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。集邦咨询最新调查显示，排挤三星减产，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。代工2027年价格调升仍难以避免。成熟产八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤