TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸平均涨幅5%至15%

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。代工代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。三星减产，排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸平均涨幅5%至15%，晶圆加剧紧张根据TrendForce集邦咨询最新调查，代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产制程涨价至年 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工