TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸平均涨幅5%至15%，晶圆加剧紧张代工 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟产根据TrendForce集邦咨询最新调查，制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。三星减产，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工