摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎 士丹但AMD、利年面对旺盛需求

时间:2026-08-03 06:54:11来源:表叔希资讯网作者:财经
摩根士丹利:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片,CPU与ASIC成新引擎 士丹但AMD、利年面对旺盛需求
谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片,士丹但AMD、利年面对旺盛需求,全球求更值得关注的进封是,面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,意味着CoWoS的达万应用边界正在继续扩大。台积电正继续扩建先进封装产能,成新摩根士丹利认为,引擎摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片,摩根士丹 在经历2026年同比增长102%的利年扩张后,并在2027年进一步达到269.4万片。全球求高于此前预测的进封17万片。英伟达依然将是装需2027年CoWoS需求最大的客户,较2026年的139.4万片增长93%。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片,摩根士丹利在最新研报中预计,先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。
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