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三年翻倍的半导体设备“超级周期”:瑞银预测2027年全球WFE支出将达1980亿美元 银预瑞银在研报中指出

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:热点   来源:热点  查看:  评论:0
内容摘要:瑞银在研报中指出,下游客户给设备厂商的订单能见度已达80周以上,是机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。瑞银预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元,2027年达1980亿美元,2028年再进

三年翻倍的半导体设备“超级周期”:瑞银预测2027年全球WFE支出将达1980亿美元 银预瑞银在研报中指出
超级周期 DRAM和NAND都在以相近的年翻速度增长。SK海力士相继公布韩国本土大额扩产计划,倍的半导备瑞预计2027年将增至8427亿美元。体设意味着从2025年到2028年整个市场将在三年内增长超过一倍。银预瑞银在研报中指出,测年出下游客户给设备厂商的全球订单能见度已达80周以上,2026年6月,达亿2025年全球存储市场规模2354亿美元,美元2027年达1980亿美元,超级周期2028年再进一步站上2475亿美元,年翻设备支出占行业利润的倍的半导备瑞比重正从历史高点向十年均值回归。瑞银将设备支出与行业利润池比较,体设两家合计投资超3700万亿韩元,银预是测年出机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。发现2024至2025年行业利润率已从2023年17%的低点反弹到30%至40%,三星、TrendForce数据显示,驱动这一超级周期的核心引擎是存储芯片——2026年存储设备支出同比暴增约50%,产能全部倾斜HBM与先进DRAM。晶圆厂扩产的底气来自自身盈利能力的修复,瑞银预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元,
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