2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，排挤产能利用率强势拉升，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张代工 预估涨势将延伸至2027年。成熟产代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张2026年下半年利用率达90%。代工并意图在2027年酝酿全面调涨。三星减产，集邦咨询最新调查显示，