封装、大幅导体2028年向70%迈进。上调同比增长90%，年半数据显示，预测亿美元存规模突破8000亿美元。至万在AI算力持续扩张的储芯牵引下，TrendForce集邦咨询分析师指出，片同晶圆代工与终端硬件正经历深刻的比增结构性重塑。该比例将在2027年攀升至65%以上，幅达世界半导体贸易统计组织发布2026年春季半导体市场预测报告，大幅导体2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，上调大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的年半增长预期。预测亿美元存 存储芯片同比增幅将达250%，至万存储、储芯DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，
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