摩根 谷歌TPU、士丹但份额从56%降至45%；AMD需求增速最快，利预摩根士丹利最新研报预计全球CoWoS需求将从2026年的计年139.4万片增至2027年的269.4万片，HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb同比增长约65%，求达英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位，同比AI相关收入2024至2029年复合增长率可达60%。增长增速最快同比增长93%。变量云厂商自研ASIC成为新增长曲线，摩根台积电2027年底月产能将达20万片，士丹从13万片增至53万片增长308%；博通需求达48.4万片。利预英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的计年单一产品。亚马逊Trainium3等持续增加需求。求达