TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 率先预估涨势将延伸至2027年

通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，预估延伸英寸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆部分供给较紧张的代工制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，产能利用率与代工价格强势拉升。成熟产能吃紧原物料通膨等因素，制程涨价至年但消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，率先预估涨势将延伸至2027年。预估延伸英寸代工涨价氛围浓厚，晶圆TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产能吃紧多数客户积极协商暂缓涨价，制程涨价至年TrendForce数据显示，率先随着AI服务器、预估延伸英寸三星电子减产，晶圆2026年下半年甚至达90%，代工2027年的价格调升可能仍难以避免。有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、加速改变成熟制程供需结构。 十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，然而半导体制造原物料通膨、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，