TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”摩根士丹利：预计2027年全球GDP增速回升至3.4%德勤：2027年全球工业机器人年装机量将突破60万台，2030年翻倍至100万台Counterpoint：2027年GenAI智能手机渗透率预计达52%摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元亚马逊高管首谈量子技术前景：实用计算机或在5至7年后问世SemiAnalysis预测英伟达2027财年下半年数据中心收入将超市场预期20%美银：美光业绩验证存储超级周期 全球市场2027年或突破1.2万亿美元高盛唱多AI狂潮：2027年投资规模或达1.4万亿美元大摩上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片 CPU与ASIC成新引擎微软发布Majorana 2拓扑量子芯片：2027年实现百位级拓扑量子比特集成美联储6月SEP：2027年核心PCE通胀预测上调至2.5%，GDP增速预期为2.3%TrendForce：2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年增长率14%TrendForce：HBM 2027年前仍将供不应求 涨价不可避免毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中的占比升至36%TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗”摩根大通大幅上调WFE市场预测：2027年增速预计达29%经合组织将2026年全球经济增速预期下调至2.8%，2027年回升至3.1%TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年世界银行：预计2027年全球经济增速回升至2.8%摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超越美国国防预算摩根士丹利：2027年AI相关债券发行有望接近5700亿美元，融资规模翻倍世界银行：2027年全球经济增速有望回升至2.8%，海湾经济体将迎重建反弹瑞银预测全球半导体市场2027年将达2.4万亿美元 存储芯片成主要驱动力OECD：2027年全球经济增速预计回升至3.1%，战争持续或致衰退韩国KOSPI指数跌入技术性熊市 尼日利亚成今年全球表现最佳股市五日骤减七成 174只翻倍基批量“消失” 资金涌向医药板块 29只基金逆势涨超10%IMF上调中国2026年经济增长至4.6%并预测2027年增长4.1%，高技术制造业与出口为核心驱动力国际投行展望下半年：AI主线现分歧，加码中国成共识港股两天12个IPO扎堆上市近半破发，立讯精密成港股年内最大IPO但首日表现不及预期Meta内部备忘录曝光：2027年算力翻倍至14吉瓦，资本支出高达1450亿美元美伊战火重燃推动油价三天飙升逾10% 布伦特原油一度突破80美元 霍尔木兹海峡航运几近停滞美联储6月会议纪要历史首次将AI投资列为与关税、地缘冲突并列的三大通胀风险之一 9月加息概率维持高位汇丰银行：2027年底金价目标5025美元，2026年余下时段金价在3800至4700美元区间震荡高盛与摩根士丹利一致看空油价：2027年布伦特均价预测下调至75美元