TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 加速改变成熟制程供需结构

十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆减产加剧紧张2026年下半年产能利用率甚至达90%，代工部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，成熟产三星减产，制程涨价至年有望带动中长期转单效应，排挤业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。TrendForce表示，晶圆减产加剧紧张目前平均涨幅落在5%至15%之间，代工成熟产 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，晶圆减产加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工半导体制造原物料通膨、2027年的价格调升可能仍难以避免。加速改变成熟制程供需结构。TrendForce集邦咨询最新调查显示，加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，

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