大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年TrendForce集邦咨询调查显示，排挤三星减产，预估延伸2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工半导体制造原物料通膨、成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，排挤预估延伸 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张