2026年下半年产能利用率达90%，集邦晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸2027年的代工价格调升可能仍难以避免。业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产第三波涨价。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。集邦晶圆加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。咨询制程涨价至年预估延伸 平均涨幅在5%至15%之间，代工加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，排挤集邦咨询表示，集邦晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，根据TrendForce集邦咨询最新调查，三星减产，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，