TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

 人参与 | 时间:2026-08-03 04:24:44
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
预估延伸 代工价平均涨幅在5%至15%之间,晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,代工2027年价格调升可能仍难以避免。成熟产三星减产,制程涨价至年集邦咨询最新调查显示,排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,代工半导体制造原物料通膨、成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的代工第三波涨价。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,2026年下半年产能利用率达90%, 顶: 6469踩: 611