预估延伸 业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产2026年下半年产能利用率达90%，制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张三星减产，代工TrendForce集邦咨询最新调查显示，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张