半导体制造原物料通膨、预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张三星减产，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤TrendForce集邦咨询调查显示，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张代工 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年2027年价格调升可能仍难以避免。排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张