部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间，晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工加上AI新兴应用增量排挤，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸集邦咨询调查显示，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工三星减产，成熟产制程涨价至年 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张

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