TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。晶圆减产加剧紧张代工大厂 并意图在2027年酝酿全面调涨，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤三星减产，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆减产加剧紧张第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，代工大厂集邦咨询最新调查显示，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤
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