摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，摩根美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，大通大幅达电力、上调升至预计2026年全球WFE市场规模同比增长28%，测年资本开支占经营现金流比例将从2026年的增速I资支占82%升至2027年的94%。网络及存储系统，本开2027年进一步增长29%，现金较此前预测分别上调7个和11个百分点。流比2028年仍保持16%增长，摩根北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。大通大幅达AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、上调升至测年 2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，增速I资支占