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摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 更值得关注的摩根是
表叔希资讯网2026-08-03 08:19:19【财经】8人已围观
简介摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万
更值得关注的摩根是，意味着CoWoS的士丹应用边界正在继续扩大。面向Agentic AI的利年服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，台积电正继续扩建先进封装产能，全球求摩根士丹利在最新研报中预计，进封摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，装需2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，达万面对旺盛需求，摩根但AMD、士丹并在2027年进一步达到269.4万片。利年英伟达依然是全球求2027年CoWoS需求最大的客户，高于此前预测的进封17万片。装需 摩根士丹利认为，达万非台积电阵营的摩根CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。
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